[반도체첨단패키징전문인력양성센터] 반도체 첨단패키징 계약정원제 학생 모집 안내
반도체첨단패키징전문인력양성센터
2025-10-14
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< 반도체 첨단패키징 계약정원제 학생 모집 >
▶ 모집분야 및 모집인원
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과 정 |
전공명 |
모집인원 |
지원 기간 |
지원자격 및 운영형태 |
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계약정원 (공학석사/박사) |
반도체융합전공 |
2명 |
2년(석사) / 4년(박사) |
반도체융합전공 석사/박사 학위 과정과 동일 |
▶ 계약정원제란
- 반도체 첨단패키징 분야의 이론지식 및 실무능력을 역량을 갖춘 전문인력 (석사/박사)을 양성하는 일정 요건 충족시 입학과 동시에 협약기업과 채용 약정하는 제도
(채용 약정 후 입학하므로 졸업 후 약정시 회사에서 제시한 의무 복무 기간 이행해야 함.)
▶ 지원사항
- 반도체 첨단패키징 전문인력양성사업(과학기술정보통신부) 참여
- 반도체 패키징 인력양성 사업 사업비 + 협약 기업 장학금 일부 지원
(인건비 계상률 최소 50 ~ 최대 100% 이내) / (100% 기준 : 석사 220만원, 박사 : 300만원)
- 계약정원제 규정에 따라서 입학시 기업과 계약 의무가 있으며 졸업 후 기업 근무 필수
▶진행절차
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구분 |
상세내용 |
비고 |
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1 |
학생선발 |
기업-대학 학생 공동선발 |
연 2명 |
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2 |
기업-대학 협약 |
기업-대학 채용연계 협약 |
채용협약서 작성 |
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3 |
학위과정 2년(석사) / 4년(박사) |
반도체융합전공 교육과정 이수 |
산학프로젝트 수행 |
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4 |
기업 채용 |
졸업 후 협약 기업 근무 |
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▶채용연계 기업
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기업명 |
소재지 |
기업소개 |
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넥센서 |
대전 |
첨단패키지 제조, 국내 OSAT 1위, 삼성/SK하이닉스 협력사 |
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스태츠칩팩코리아 |
인천 |
글로벌 반도체 OSAT 10위 이내 업체 |
※ 모두 중견기업 / 상기 기업은 변경될 수 있으며 추가 예정
▶ <2026년 전기 대학원 모집 지원 기간 내 상시 모집>
구비 서류
가. 이력서(자유양식)
나. 최종학위증명서 및 성적증명서 각 1부.
다. (해당자에 한함) 자격증 사본 각 1부.
라. (해당자에 한함) 최근 3년간 연구실적 목록(자유양식) 각 1부.
▶ 문의사항
: 조선대학교 반도체 첨단 패키징 전문인력 양성센터
(Tel: 062-608-5563, E-mail: moonsi9156@chosun.ac.kr)
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